自動薄膜厚度測量儀是能譜分析方法，屬于物理分析方法。樣品在受到X射線照射時，其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發后會發射出各自的特征X射線，不同的元素有不同的特征X射線；探測器探測到這些特征X射線后，將其光信號轉變為模擬電信號；經過模擬數字變換器將模擬電信號轉換為數字信號并送入計算機進行處理；計算機*的特殊應用軟件根據獲取的譜峰信息，通過數據處理測定出被測鍍層樣品中所含元素的種類及各元素的鍍層厚度。

　　自動薄膜厚度測量儀采用X熒光分析技術，可以測定各種金屬鍍層的厚度，包括單層、雙層、多層及合金鍍層等，可以進行電鍍液的成分濃度測定。

　　自動薄膜厚度測量儀能檢測出常見金屬鍍層厚度，無需樣品預處理；分析時間短，僅為數十秒，即可分析出各金屬鍍層的厚度；分析測量動態范圍寬，可從0.005μm到60μm。

　　自動薄膜厚度測量儀產品功能特點：

　　1. 新一代國產專業自動薄膜厚度測量儀，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測器），測量精度和測量結果業界。

　　2. 采用了FlexFP-Multi技術，無論是生產過程中的質量控制，還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢，我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。

　　3. 微移動平臺和高清CCD搭配，旋鈕調節設計在殼體外部，觀察移動位置簡單方便。

　　4. X射線熒光技術測試鍍層厚度的應用，提高了大批量生產電鍍產品的檢驗條件，無損、快速和更準確的特點，對在電子和半導體工業中品質的提升有了檢驗的保障。

　　5. 0鍍層測厚儀采用了技術FlexFp -Multi，不在受標準樣品的限制，在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結果經得起科學驗證。

　　6. 樣品移動設計為樣品腔外部調節，多點測試時移動樣品方便快捷，有助于提升效率。

　　設計更科學，軟硬件配合，機電聯動，輻射安全高于國標GBZ115-2002要求。

　　7. 軟件操作具有操作人員分級管理權限，一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸，測試的記錄。